但是很可惜，中国被欧美🟒🜧🄠恶意封💯锁，有钱也买不到，全要靠自己研制，不知要到何年何月了。
&🕱nbsp 有了光学掩模板，就能🕹直接制🉅🄻🂱作芯片了。
制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更🃧🚎💑复杂。🏱
⚬ 大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清♁🅚洗烘干等重复步🆧👽🎕骤。
在这个过🃦程中，因为德仪公司的05微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
&🆖🏢🛲nbsp 最尴尬的是🉤🉐铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
可实际应用不♱是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
 &n🔰bsp 在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想🃧🚎💑办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
&nb🛼sp可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高🃄。
这就要对离子溅镀机进行改造，使之具🔺有瞬间降温的功能，而且必🏱须是可控的。
&😳🅚nbsp 为了解决这个问题，德仪公司组成了🏓🙩🍃一支强大的科研力量进行技术攻关。
&n🕃bsp德仪公🜔🁺司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。
&nb🏶🞧🖥sp ♺🍜合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶🏱体管上，并且证明粘接稳了。
&nbs🌍p 德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的05微米工艺。
  在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了018微米的制🝝程🃄工艺水平。
&🖺🗪nbsp以018微米的制程工艺来制造05微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问⚞💝💲题，如果他不说，还真没有人想到。
&nbs🌍p &nbs🌮🏮p但是只要他🉤🉐一说，德仪公司的技术人员就知道可行。