北施红南堂>玄幻奇幻>SESEFA > 第三章-无需考虑人力物力的问题……
    台积电和三星绝望,英🗟🜸🆾特尔的压抑,并没有影响到发🕖🉦布会现场。

    黄修远介绍了伏羲CPU后,又从张维新手上,接过另一张玻璃夹层,里面同🈞样有一颗芯片。

    “这是龙图腾最新一代的显卡,也是联合GPU发展出来的☤🁙新一代产品。”🙾🐂☩

    大屏幕上弹出了龙鳞显卡的具体参数,各项数据和🈘联合GPU对比,都有不同程度的🆨💆🏤提升。

    当时联合研发国产显卡,也是迫🚇👒🈓不得🅶🋀已的方案。

    在联😻🆩💏合GPU诞生后,各家就分道扬镳了,开始在联合GPU的技术基😘🁧础上,开发自己的GPU。

    其中华为就在去年八月份,发布了自己的显卡—青鸾显卡,随后又在九月份发布了自🆨💆🏤己的CPU——麒麟芯片。

    其他国🎄🎦产半导体企业☐⚇🏕,都陆续推出自己的显卡、C🈘PU和其他芯片,不过他们都是在20纳米的工艺上,进行优化改造的。

    虽然华🎄🎦为也有研发自己的纺织法工艺,🉘并且在内部的实验室工艺上,达😘🁧到了14~16纳米,但距离量产还有一段时间。

    目前全🎄🎦球半导体产🉈🅗业中,龙图腾仍然是全方位的领先,处于独孤求败的第一梯队。

    也就华为可以看到龙图腾的后车灯,其🉘他半导体企业🕖🉦,只能处于第二梯队中。🈞

    龙🇛鳞显卡的工艺同🉈🅗样是14纳米的,也是🕻🎳🕍配套伏羲2CPU的芯片之一。

    现场观众并没有太意外,毕竟14纳米的伏羲2都出来了,那14纳米😘🁧的龙鳞显卡,也在他们的接受范围内。

    只是接下来,黄修远拿出👭🌆☝了一块智能手机后盖壳,🈘向所有人介绍道:

    “这个产品,也是这一次新产品中,推出🕻🎳🕍的一款革命性产品,🕅璃龙5储存芯片,我们将储存芯🎋片和手机后盖融合。”

    “手机后盖?储存芯片?”

    “这是打算做什么?”

    “芯片直接露在外面?”