&nbs🖒💇🏭p 湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技🚀🐖⛜术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差😣🃑了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序🃙，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
&n🌷🃱bsp 在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了🀳05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
&💐👁💐👁nbsp 这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以💿做🀣得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
🍉🆎🎝 这♆🆅就是05微米制程工艺向05微米制程🚀🐖⛜工艺跨进的一个技术背景。
&nbs🖒💇🏭p 铜互联工艺是ib公司发明的，🜫🅈但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如😴🅨🉆此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
其♆🆅中也向台积电兜😣🃑售了，但是当时台积🀚♂🅩电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚🚀🐖⛜，🀥倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
&nbs🖒💇🏭p 这使得他们只能⚻代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还♻在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
铜互联技术🏧，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜🅹这样简单，其实不是那么容易。
🐶🄕其中最大的问题就😣🃑是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知🛆道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交☿🅇🄚错，密密麻麻。
&nbs🁡p&nbs🖒💇🏭p 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
🅐🅰 在这么精密的狭⚻窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。
&nb🄾🃇🕩sp &n🗷☪🂉bsp在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
刘♆🆅美娟是穿越者，也是集成电路方面的🀚♂🅩行内人，她当然知之甚详🀳，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。