当然，现有的集成电路生产工艺只能生产一些低压的芯片，大💐功率器件有许多特有的技术难题，就比如说芯片的减🌲🃁🔸薄工艺，背面工艺，解决这些难题工艺🆟🐱🃫需要重新制定，而且也需要特殊的工艺设备，而且国内在这方面的根本没有经验。
别的不说，IGBT芯片厚度是📮🞒是特定的，需要减薄到200-100u🝽m，甚至到80um，现在国内可以将晶圆减薄到175um，再低就没有能力了，当硅片磨薄到🐂☪🂑如此地步后，后续的加工处理就比较困难了，极易破碎，难度非常大。
而背面工艺包括了背面离子注入，退火激活，背面金属化等🝝工艺步骤，这些背面工艺必须在不超过450°C低温下进行，退火激活这一步难度不比中晶微研发新的制程工艺难度低。
在模块封装技术方面，华越电子公司跟中晶微算是🍚掌握了封装技术，🏝🛈但🐭🃂是在高压模块封装技术经验上欠缺得很。
幸♊📃亏这几年中晶微跟华越🙝电子公司也是培养出了一批高端工艺开发人员，瑞星🜼🙛科技公司在设备上也是有了一定的实力，至少在生产制造上倒不是毫无实力。
MI国国内的公司在设计制造IGBT芯片上实力是最强大的，杨杰现在也是让MI国的公司寻找有经验的设计人员，现在已经找到了几个合适的研发人员，下个月这几个人员就🔲🄦会回国进入龙芯半导体公司开始这方面的研发设计工作。
杨杰自己在IC设计上是这个世界上最顶尖的，但是芯片的种类成百上千种，他不🉣🉅🄾可能什么都精通，他要做的就是找到合适的人才提供一个很好的研发环境。
IGBT模块能用到的地方不仅仅只是燃料电池车上面，其他大功率的设备都会用到，杨杰倒不会担心自己前期💙💍🐤投入的资金打了水漂。
不过现在IGBT芯片国外已🜶🆦经发展到了第♗四代，现在正在研发第五代，国外的公司在这上面形成了技术专利壁垒，不过这反🍭😷倒是给杨杰的研发团队开辟了技术路线，只要紧盯着国外这些公司的技术路线保持不掉队就行。
而且现在的HX国经济正在腾飞，市场规模变得越来越大，自主研🂧👌发IGBT芯片在满足自身需要后再杀入其他的细分领域，杨杰一🝖点也不担心市场前景。
“这么说的话，你们应该在两三年内就能推出燃料电池公交🝝车了？”徐有伦吃惊🚙📰地问道。
“差不多。”杨杰点头道。
这♊📃一点杨杰不得不感叹🌃🟧国内的这些研发🗀😡人员的勤奋刻苦了，一旦公司确定目标后，这些技术人员都是上下拧成一股绳，加班加点努力地工作，那些国外的工程师也是感到压力很大。
徐有伦也是感慨不已：“能够让斯堪尼亚集♗团公🏵🞘司甘愿拿出技术跟你们合作，这样的事情放在以前我是想🃣🙨都不敢想。”
“自己手头上没有点硬本事，别人也不愿意跟你玩呀！”杨杰💐笑着道。
“现在华兴科技集团公司涉😳🅚及的产业非常广，涉及汽车、集成电路设计制造、网络公司、通信、设备制造，你要管理好这么一个庞大的公🙬🍢司🚙也是压力很大吧？”
“公司管理的事情有专业的人员去做，我要做的就是制定🍬合理的分配方案，建🜼🙛立一个可靠的数据分析系统，找到公司需要的技术项目，盘活国内的人才或者研发项目。”
“以前公司还要跟华泰、中兴国内的公司去高价争抢人才，现在有了这套数据分析系统🛑🟥，公⚺🖝📨司现在已经不需要跟他们去砸钱抢人了，而且有了这套系统，对技术人员能力的评估有了非常🅷精确的评价，反倒是给公司节省了不少的开支。”