当然，现有的集成电路生产工艺只能生产一些低压的芯片，大功率器件有许多特有的技术难题，就比如说芯片的减薄工艺，背面工艺，解决这些难题工艺需要重新制定，而且也需要特殊的🌧🁠工艺设备，而且国内在这方面的根本没有经验。
别的不说，IGBT芯片厚度是是特定的，需要减薄到🂾🔚200-100um，甚至到🛇80um，现在国内可以将晶圆减薄到175um，再低就没有能力了，当硅片磨薄到如此地步后，后续🔖的加工处理就比较困难了，极易破碎，难度非常大。
而背面工艺包括了背面离子注入，退火激🃬活，背面金属化等工艺步骤，这些背面工艺必须在不超过450°C低温下进行，退火激活这💞💺🖼一步难度不比中晶微研发新的制程工艺难度低。
在模块封装技术方面，华越电子公司跟中晶微算是掌握了封装技术，但是在高💽压📒模块封装技术经验🟆上欠缺得很。
幸亏这几年中晶🈙⚓微跟华越电子公司也是培养出了一批高端工艺开发人🙛员，瑞星科技公司在设备上也是有了一定的实力，至少在生产制造上倒不是毫无实力。
MI国国内的公司在设计制造IGBT芯片上实力🅡🈂🞱是最强大的，杨杰现在也是让MI国的公司寻找有经验的设计人员，现在已经找到了几个合适的研发人员，下个月这几个人员就会回国进入龙芯半导体公司开始这方面的研发设计工作。
杨杰自己在IC设计上是这个世界上最顶尖的，但是芯片的种类成百上千种，他不可能什么都精通，他要做的就是找到合适的⛼☄人才提供一个很好的研发环境。
IGBT模块能用到的地方不仅仅只是燃料电🐙⛷池车上面，其他大功率的设备都会用到，杨杰倒不会担心自己前期投入的资金打了水漂。
不过现在IG🈴BT芯片国外已经发展到了第四代，现在正在研发第🗒🛄🙳五代，国外的公司在这上面形成了技术专利壁垒，不过这反倒是给杨杰的研发团队开辟了技术路线，只要紧盯着国外这些公司的技术路线保持不掉队就行。
而且现在的HX国经济🜋🀩⛈正在腾飞，市场规模变得越来越大，自主研发IGBT芯片在满足🗒自身需要后再杀入其他的细分领域，杨杰一点也不担心市场前景。
“这么说的话，你们应该在两三年内⚙👰就能推出燃料电池公交车了？”徐有伦吃惊地问道。
“差不多。”杨杰点头道。
这一点杨杰不得不感叹国内的这些研发人员的勤奋刻苦了，一旦公司确定目标后，这些技术人员都是上下拧成一股绳，加班加点努力地工作，那些国外的工程师也是感到压力很大。
徐有伦也是感慨不已：“能够让斯堪尼亚集团公司🅡🈂🞱甘愿拿出技术跟你们合作，这样的事情放🞋💤在以前我是想都不敢⛓想。”
“自🂱💢己手头上没有点硬本事，别人也⚙👰不愿意跟你玩呀！”杨杰笑着道。
“现在华🅑🅸兴科技集团公司涉及的产业非常广，涉及汽车、集成电路设计制造、网络公司、通信、设备制造，🎡你要管理好这么一个庞大的公司也是压力很大吧？”
“公司管理的事情有专业的人员去做，我要做的就是制定合理的分配方案，建立一个可靠的数据分析系统，找到公司需要的技术项目，盘活国内的人才或者研发项目。”
“以前公司还要跟华泰、中兴国内的公司去高价争抢人才，现在有了这套数据分析系统，公司🗥🝪现在已经不需要跟他们去砸钱抢人了，而且有了这套系统，对技术人员能力的评估有了非常精确的评价，反倒是给公司节省了不少的开支。”